summer 国家大基金领投泰凌微电子完成新一轮融资
近日，无线物联网芯片厂商泰凌微电子有限公司完成了新一轮融资，由国家集成电路产业投资基金股份有限公司领投，昆山开发区国投控股有限公司、上海浦东新兴产业投资有限公司等共同投资。
新闻主体：泰凌微电子有限公司成立于 2010 年 6 月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网芯片的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，在多模物联网芯片的研发上更是居于行业前列。
据悉，本次投资完成后国家大基金为泰凌微电子第二大股东，占股 11.9%。目前公司的第一大股东为新余中域高鹏祥云投资合伙企业，持股 45.78%。
泰凌微电子是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网系统级芯片的半导体设计公司。随着万物互联时代来临，其最首要前提是广泛的设备与传感器的连接，低功耗连接使开发人员能够为功耗受限的设备添加更多功能，同时保持尺寸小巧，从而扩大了应用可能性。添加集成度越来越高的元件，通过即插即用方案简化新应用的开发，快速将新设备推向市场。
据悉，泰凌微电子是最早一批提供量产级别的蓝牙 Mesh 组网解决方案的芯片设计公司，也是首批支持蓝牙 5 和蓝牙角度定位功能的公司之一。
去年 7 月，泰凌微电子被任命为蓝牙技术联盟董事会成员公司，并加入了包括苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝在内的蓝牙技术联盟董事会。同年 12 月，泰凌微电子表示，该公司 TWS 蓝牙芯片产品已实现量产。
