寒武纪行歌将发布针对L4L2市场的芯片

为了满足智能汽车市场的需求,寒武纪将推出覆盖不同级别的智能驾驶芯片。“今明两年我们将有两款重磅芯片正式发布,一款是针对L4的,可支持车端训练的SD5226系列产品,另一款是面向L2+市场的SD5223芯片。”3月27日,寒武纪行歌(南京)科技有限公司执行总裁王平在“全球智能汽车前沿峰会”上表示。

寒武纪行歌(南京)科技有限公司执行总裁 王平

当前面向L4级自动驾驶的域控制器都采用2-4颗SOC的解决方案,随之而来的是复杂系统、板级带宽受限、功耗超标、量产周期长等风险和挑战。而寒武纪行歌计划在明年正式发布的SD5226系列芯片解决方案将率先提供基于单颗SOC的L4级自动驾驶解决方案。算力方面将进一步提高到400TOPS,CPU最大算力超300KDMIPS,采用7nm工艺独立安全岛设计。

值得一提的是,这颗芯片还采用了端云、训推一体的AI处理器架构,支持车端自训练,能够真正满足用户个性化需求,实现“千车千面”,且车端自学习下数据可实现闭环分布,有效降低了云端AI集群的造价,车企可以更有效的开展服务运营。

针对L2+市场,寒武纪行歌将在今年年中发布L2+行泊一体芯片解决方案。据了解,该芯片最大算力16Tops,单颗SOC即可实现行泊一体,推动自动驾驶系统向8-10万元的入门级车型覆盖。

此外,行歌还将协同寒武纪一起推出云-边-车端方案。在云端,寒武纪提供高性能训练芯片,可对车端收集的海量数据进行处理及训练,形成先进的自动驾驶模型并通过OTA推送到车端;在边端,基于寒武纪边缘的智能芯片,与合作伙伴推出面向车路协同的路测单元,可以感知更远的信息并推送给车端,形成协同感知;在车端,寒武纪行歌的自动驾驶芯片,支持未来高等级自动驾驶的复杂模型大算力需求,也支持算法模型的持续迭代。

“希望车企可以给本土芯片企业更多的机会”,王平提出,通过联合开发牵引国产SOC成为更符合车企需求的SOC,这也是将进一步提升供应链安全性。

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