可进化超跑SUV高合HiPhiX亮相进博会

创新型出行科技公司华人运通宣布,全球首款可进化超跑SUV高合HiPhi X与世界500强、全球领先材料科学企业陶氏公司参展的诸多高科技一起在本届进博会闪亮登场。在技术装备展区4.1H,华人运通和陶氏公司将首度展示双方共同研发的创新材料,包括全球率先量产并应用于汽车的声学泡沫,以及正在合作开发的新材料、新技术。华人运通高合汽车创始人丁磊表示:“三年来,进博会一直是华人运通整合全球资源的重要渠道。三年后的今天,华人运通将向全世界展示中国智造的新标杆高合HiPhi X。”

华人运通高合汽车创始人丁磊(右一)与陶氏全球CEO菲特林(左一)合影,双方创新合作由来已久

自1979年以来,陶氏公司深耕中国41年,挖掘出材料科学的巨大市场潜力,与中国创新型企业强强联合,让中国智造逐步走向世界前列,展现出可持续发展的强劲动力。陶氏公司与华人运通这样的中国创新型公司强强联合,汇集双方优势资源,开展安全结构、环保内饰、轻量化等三大方向的联合研发,此次共同研发的新材料在高合汽车上所取得的落地成果,将进一步推动汽车行业在材料科学领域的创新,展现出国家持续推进高水平对外开放、建设开放性经济环境的坚定决心和实际行动,为中国加速构建国内国际双循环相互促进新发展格局贡献力量。

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